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AGY推出高性能PCB用S-3 HDI玻璃纤维

美国AGY公司日前在展览会上推出一种全新的用于高鉴于操作员每周只能工作59h性能印制电路板（PCB）的玻璃纤维。此纤维代号为S-3 HDI，是为满足PCB高密度互连技术的高要求而设计的。这种光碟机技术可把不断增多的功能紧密封装在越来越小的空间之中。AGY的新纤维具有非常高的拉伸模量，可提高PCB的尺寸稳定性，减少翘曲，同时可大大降低热膨胀系数（CTE），以承受无铅焊接作业的更高温度。

由于PCB用层压板越变越薄，电路密度不断增高，PCB变得更容易翘曲。S-3 HDI玻璃纤维具有高达82 GPa的拉伸模量，这比PCB所用传统E玻导航仪器璃纤维高17%，并且能提供更好的刚度和优良的尺寸稳定性。

对IC封装基板而言，更小的电路导线中心距和更高的无铅焊接温度都要求层压板的CTE与集成电路元件的CTE更加匹配。S-3 HDI纤维响应了这一要求，以3.5 ppm/℃的CTE优于传统E玻璃的5.4 ppm/℃。根据选用的树脂，其层压板的CTE居以下：于10 ppm/℃的水平，而E玻璃纤维层压板的CTE为15 ppm/℃。这就改善了热稳定性，减少了焊缝处的应力，从而提高了可靠性。

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